Februártól tervezik fogadni a chipszektorokból a jelentkezéseket arra az 52,7 milliárd dolláros csomagra, amely a félvezetőipari chipgyártásnak és kutatás-fejlesztésnek nyújt majd kedvezményeket – közölte az USA kereskedelmi minisztériuma és Gina Raimondo kereskedelmi miniszter.
Az USA elnöke, Joe Biden a múlt hónapban írta alá az erre vonatkozó elnöki rendeletet, amit Kína nem nézett jó szemmel, valamint a legnagyobb chipszereplők riválisai sem voltak kifejezetten elégedettek.
Raimondo elmondása szerint már tavasszal elkezdhetik osztani a pénzeket, valamint azoknál, akik kaptak, a minisztérium végez majd ellenőrzéseket. Szabályszegés esetében a forrásokat visszaveszik az szabálysértő cégektől.
Az USA csomagjának egyik célja, hogy enyhítse az ellátási gondokat és függéseket több szektornál, továbbá, hogy tartani tudják a lépést tudomány és technológia terén Kínával szemben.